Product Categories
0 0
0
LoginRegister
0
LoginRegister
English German French

Categories

Menu Shopping Search Cart

Menu

Intel Xeon Silver

Wat zijn Xeon Silver CPU's

Intel Xeon Silver processoren, voor het eerst geïntroduceerd door Intel in 2017, zijn ontworpen voor entry-level datacenter, netwerk- en opslagbehoeften. De chips zijn gefabriceerd op een verbeterd 14nm+-proces. Ze leveren essentiële prestaties, verbeterde geheugensnelheid, lage latentie en energie-efficiëntie. Bedrijven die deze processoren nodig hebben, zijn vaak betrokken bij taken zoals:

  • Datacenter operaties: Voor bedrijven die cloudservices, hosting of grote databases beheren.
  • Netwerkfuncties: Voor organisaties die complexe netwerktaken uitvoeren en een betrouwbare infrastructuur vereisen.
  • Opslagoplossingen: Voor bedrijven die grote hoeveelheden data opslaan en snel toegang tot die data nodig hebben.

Deze processoren zijn ook geschikt voor professionele workstations die zware taken uitvoeren, zoals 3D-modellering en videobewerking. Alle microprocessors uit de Silver 4100-serie beschikken over een mesh-interconnect met een op tegels gebaseerde architectuur en dual-socket-mogelijkheden met maximaal 12 cores en 24 threads.

 

Socket-type per generatie

Intel Xeon Silver 1st generation: LGA3647
Intel Xeon Silver 2nd generation: LGA3647
Intel Xeon Silver 3rd generation: LGA4189

 

Wat is het verschil tussen de generaties

Het verschil tussen de generaties van Intel Xeon Silver processoren ligt voornamelijk in de prestatieverbeteringen, zoals hogere kloksnelheden, meer cores, en verbeterde geheugenondersteuning. Hier zijn enkele specifieke verschillen:

Eerste generatie (Skylake-SP, gelanceerd in 2017): Deze generatie introduceerde de Xeon Silver-lijn met een focus op betaalbare prestaties voor datacenters. Ze boden tot 12 cores en ondersteunden DDR4-2400 geheugen.

  • Proc: 14 nm proces
  • TDP: 70 W, 85 W
  • Mem: 768 GiB hexa-channel DDR4-2400 ECC-geheugen.
  • I/O: 48 PCIe Gen 3.0-lanes
  • ISA: Alles tot AVX-512 (SMM, FPU, NX, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, FMA3, AVX2, AVX-512-F/CD/BW /DQ/VL)
  • Kenmerken: Hyper-Threading, Turbo Boost, Speed ​​Shift, vPro, VT-x, TSX, TXT, Volume Management Device (VMD), Mode-based Execute Control (MBE), Key Protection Technology (KPT) en Platform Trust Technology ( PTT).

 

Tweede generatie (Cascade Lake-SP, gelanceerd in 2019): Verbeteringen in deze generatie omvatten ondersteuning voor Optane DC persistent geheugen, hogere geheugensnelheden (tot DDR4-2933), en ingebouwde AI-instructiesets zoals DL Boost voor versnelde AI-inferentie taken.

  • Proc: 14 nm process
  • TDP: 70 W, 85 W, 100 W
  • Mem: 1 TiB hexa-channel DDR4-2400 ECC memory
  • I/O: 48 PCIe Gen 3.0 lanes
  • ISA: Alles tot AVX-512 (SMM, FPU, NX, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, FMA3, AVX2, AVX-512-F/CD/BW/DQ/VL/VNNI)
  • Kenmerken: Hyper-Threading, Turbo Boost, Speed Shift, vPro, VT-x, TSX, TXT, Volume Management Device (VMD), Mode-based Execute Control (MBE), Key Protection Technology (KPT), and Platform Trust Technology (PTT).

 

Derde generatie (Ice Lake-SP, gelanceerd in 2021): Deze generatie bracht een nieuwe microarchitectuur met zich mee die een aanzienlijke IPC-verbetering (instructies per klokcyclus) biedt, evenals ondersteuning voor PCIe 4.0 en hogere geheugensnelheden (tot DDR4-3200). De derde generatie biedt ook een verhoogd aantal cores.

  • Hoogst ondersteunde turbofrequentie 3,4 GHz, basisfrequentie 2,8 GHz
  • Aantal ondersteunde CPU-sockets Maximaal 2
  • Intel Ultra Path Interconnect (Intel UPI) en Intel UPI Speed ​​2 UPI met 10,4 GT/s
  • Ondersteuning voor hoogste geheugensnelheid (DDR4) 2667 MT/s
  • Hoogste ondersteunde geheugencapaciteit per socket 6 TB
  • PCI Express Gen 4 (64 lanes per socket)
  • Intel Turbo Boost-technologie 2.0, Intel HT-technologie, Deep Learning Boost met Vector Neural Network Instructions (VNNI), Intel Advanced Vector Extensions 512 (Intel AVX-512) 2 FMA, Ondersteuning voor Intel Optane SSD's en Intel SSD's (3D NAND)
  • Intel QuickAssist-technologie wordt ondersteund in bepaalde chipsets uit de Intel C620-serie en afzonderlijke PCIe-kaarten.

 

Verpakking

NTS verstuurt Xeon Silver CPUs in custom trays waar er 4 in passen. Deze zijn stapelbaar en bieden optimale bescherming zodat de CPU tijdens transport niet in de verpakking kan bewegen.

41711024 - Tray Intel Xeon Scalable Processors (1x4) Gold/Silver CPU

De trays zijn ook los verkrijgbaar in onze webshop. Volg hiervoor de link in bovenstaand productnummer.

 

Waar moet bij aankoop rekening mee gehouden worden

Op de CPU staat een code naast de kloksnelheid, zoals aangegeven in onderstaande afbeelding:

  • Zorg dat deze code bij gebruik van meerdere CPU's overeenkomt. Verschillende versies van processors kunnen minieme verschillen hebben die de prestatie beïnvloeden. Door dezelfde code te gebruiken van dezelfde productnaam staat vast dat de CPUs identiek zijn.

  • Controleer voordat u een CPU upgrade doet het Wattage van de voeding, zeker bij het plaatsen van een 2e processor, of in combinatie met een krachtige videokaart. Bekijk in de productspecificaties het stroomverbruik per onderdeel. Uw voeding moet het totaal met enige marge aankunnen. 

  • Voor installatie van Xeon Silver processors is koelpasta noodzakelijk. Vraag uw accountmanager om dit aan de order toe te voegen, of voeg het toe in de webshop.

  • Wanneer u op zoek bent naar een CPU upgrade voor een server, houdt er dan wel rekening mee dat een extra processor of snellere processor meer cores kan bevatten en daardoor een software licentie uitbreiding nodig kan zijn, zoals Microsoft Server core licenties. Meer informatie is op de Windows Server Core Calculator site te vinden.

  • Voor installatie van de Xeon Silver processors moet de CPU-koeling verwijderd worden. Bekijk voor vervanging welk formaat dit moet zijn. Dit is afhankelijk van de koeling, maar veelal is dit een PH2 kruiskop.